全球存储危机为中国企业撕开万亿通道 结构性机遇显现。全球范围内已打响的存储资源争夺战，正为中国企业开辟一条万亿级别的市场通道。随着人工智能产业的迅速发展，大量顶级资源聚集于此。近期，由于高带宽内存（HBM）供应紧张，导致手机、电脑和汽车等多个行业出现巨大缺口。存储产品的产能不足推高了价格，给相关公司带来了断供和成本压力，同时也为正在追赶先进技术的中国存储芯片企业提供了机遇。
三星电子联席首席执行官卢泰文指出，全球内存芯片短缺程度前所未有，没有哪个行业能够幸免。电子产品首当其冲，苹果在与三星电子的谈判中接受了LPDDR芯片价格上涨超过80%的要求。同样，汽车行业也受到了影响，瑞银证券表示，存储芯片短缺可能对全球汽车行业构成重大风险。长安汽车总裁赵非曾表达过担忧，认为电池涨价风险可控，但存储芯片等可能出现“黑天鹅”事件。
这场短缺将持续一段时间。全球前三大DRAM厂商——三星、SK海力士和美光科技，在2025年相继关停DDR4生产线，将资源集中于利润更高的DDR5和HBM产品。新思科技首席执行官Sassine Ghazi预测，存储器芯片价格上涨及短缺情况会持续到2027年，顶级制造商扩大生产规模至少需要两年时间才能见效。
这段时间为中国存储芯片企业带来了关键的发展期。例如，长鑫存储通过积极扩产和技术升级，进入了小米、OPPO、传音等手机品牌的供应链体系，占有全球DRAM市场份额的4%，毛利率从2025年上半年的12.72%攀升至三季度的35%。长江存储在全球NAND出货量中的份额也在增长，目标是在2026年底之前达到15%的销量份额。
然而，中国企业与国际巨头在高端领域的技术仍存在差距。长鑫存储正在加快HBM3的研发，预计最快可在2026年至2027年实现量产，而SK海力士已在2025年将更先进的HBM4样品出货至全球。追赶领先者并不容易，国际巨头掌握全链条技术，推进研发和生产建设需要巨额成本，且客户验证周期较长，这对企业的资金链提出了更高要求。地缘政治危机带来的风险也让该产业充满不确定性。
为了应对这些挑战，中国存储芯片企业纷纷开启上市计划。长江存储已完成股份制改革，倾向于通过直接IPO实现资本化，有望在2026年或2027年挂牌。长鑫存储则已在冲刺科创板进程中，其IPO申请已获上交所受理，有望在2026年上半年成为A股首家DRAM上市公司。兆易创新已于今年1月13日在港交所主板挂牌上市，并完成了“A+H”双重上市。
值得注意的是，长鑫存储和兆易创新的创始人是同一人——朱一明。两家公司构成了“设计+制造”的紧密协同模式，长鑫存储是兆易创新DRAM产品的重要供应商。兆易创新在这轮趋势中走势良好，当前其A股股价较2025年初接近翻三倍；港股股价在上市不足三周的时间里已上涨约30%。长鑫存储的收入稳步增长，但尚未实现盈利，截至2025年6月30日，累计亏损408.57亿元。
长鑫存储等芯片企业的前进带动了上游半导体设备的需求，已成为国产设备厂商的关键客户。东方证券表示，DRAM高难度工艺环节众多，对供应链上游的设备先进性和技术更新需求高，未来持续扩产下有望推动相关设备的国产化进程。
尽管中国股市相关板块自去年初以来已大幅上涨，但也积聚了一定风险。2月2日，存储芯片概念盘中大幅跳水，包括兆易创新在内的多家公司股价跌停。业内人士称，行业景气度仍在上行，价格下跌主要归因于现货价格与期货价格的巨大价差，以及春节前囤货方的抛售获利行为。
四年前的世界集成电路大会上国内最靠谱的配资公司，朱一明曾表示，地缘政治等问题使行业供应链安全受到挑战，产业链面临“孤岛化”风险。如今回看，他所担忧的情况并未改善，且随着AI竞赛爆发而加剧。不过，中国企业在过去四年的发展迅速，这场由AI引发的全球存储失衡或许是中国芯片产业链条实现结构性崛起的时间窗口。
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